颜色黑,#000000
是否跨境货源否
线芯材质裸铜线
绝缘表面处理
由于现在绕包式电缆接头已经基本不在投运，所以现在主要的两类电缆附件是装配式电缆接头（日本厂家、韩国厂家、长沙电缆附件厂终端、沈阳古河中间接头）、预制式电缆接头（欧洲厂家、美国厂家、沈阳户外终端）。装配式电缆接头电缆接头对绝缘外径（外径误差在0.5毫米以内）、绝缘表面平整度要求较高（所用砂纸要求一般不600#）、对尺寸要求也比较严格（尺寸要求误差在1毫米以内），在北京地区一工程中，日本施工人员在接头已经完成后，但感觉对其中一只接头尺寸控制不好，心中没有把握，拆开重新接头。相比较而言预制式电缆接头技术比较，对绝缘外径（EPDM型应力锥外径允许变化范围在4.5毫米以内，硅橡胶型应力锥外径允许变化范围在8-16毫米以内）、绝缘表面平整度要求不高（所用砂纸要求一般400#）、对尺寸要求也比较松（尺寸要求误差在15毫米以内）。
高压电缆施工中应该注意的几个问题
电缆接头安装
1. 国内施工单位一般不太注意接头地点环境湿度及粉尘情况。实际上对电缆长期运行来说，水分和小杂质是非常有害的，引起水树和局放的发生，所以在接头施工中一定要注意环境湿度及粉尘情况，施工前要注意将环境打扫干净，夏季施工接头人员应戴手套，如果环境湿度太高，应进行处理（升高环境温度或利用机），在套入应力锥前应用吹风机吹干绝缘表面。
2. 电缆接头前应对电缆加热调直，有时候施工人员认为电缆没有弯曲就可以不加热，其实这个观点是不正确的。电缆应加热调直有两个原因：一是电缆内因放缆时扭曲而产生的机械应力；二是电缆投运后因绝缘热收缩而导致的尺寸变化。所以电缆接头前对电缆加热调直。
3. 绝缘屏蔽末端处理
绝缘屏蔽末端处理是电缆接头工作中及其重要的一步，这一步骤的技术、工艺要求，不得有半点马虎。如工艺掌握不好绝缘屏蔽末端打磨出凹坑、出现台阶或出现半导电，这些都是非常危险的。
电缆附件厂家一般采用的方法有涂刷半导电漆（美国ELASTIMOLD、瑞士C.C等）、模塑半导电层(日本厂家)、套半导电管(美国G&W)以及仅将半导电屏蔽末端刮齐并形成一光滑过度的斜坡（瑞士BRUGG、德国K.P公司），相比较而言，模塑半导电层这种方法为保险。
高压电缆头
三步是铜屏蔽层处理，在电缆芯线分叉处做好色相标记，正确测量好铜屏蔽层切断处位置并用焊锡焊牢，在切断处内侧用铜丝扎紧，顺铜带扎紧方向沿铜丝用划一浅痕，慢慢将铜屏蔽带撕下顺铜带扎紧方向解掉铜丝。
四步剥半导电层，一般在离铜带断口10mm处为半导电层断口，断口内侧包一圈胶带作标记。用不掉毛的浸有清洁剂的细布或纸擦净主绝缘表面的污物，清洁时只允许从绝缘端向半导体层，不允许反复擦，以免将半导电物质带到主绝缘层表面。
五步安装半导电管终端头在三根芯线离分叉处的距离应尽量相等，一般要求离分支手套50mm，半导电管要套住铜带不小于20mm，外半导电层已留出20mm，在半导电层断口两侧要涂应力疏散胶（外侧主绝缘层上15mm长），主绝缘表面涂硅脂。半导电管热缩时注意：铜带不松动表面要干净（原焊锡要焊牢），半导电管内不一点空气。
高压电缆头
六步安装分支手套，在内绝缘层和钢甲这段用填料包平，在手指口和外护层防潮处涂上密封胶，分支手套小心套入，（做好色相标记）热缩分支手套，电缆分支中间尽量少缩（此处使分支手套破裂），涂密封胶的4个端口要缩紧。
七步安装绝缘套管和接线端子：测量好电缆固定位置和各相引线所需长度，锯掉多余的引线。测量接线端子压接芯线的长度，按尺寸剥去主绝缘层，芯线上涂点导电膏或硅脂，压接线端子。处理掉压接处的毛刺，接线端子与主绝缘层之间用填料包平，套绝缘热缩管，在接线端子上涂密封胶，后一根绝缘热缩套管要套住接线端子，绝缘套管都要上面一根压住下面一根。
高压电缆的制作方法详细讲解
绝缘性能好
电缆附件的绝缘性能应不电缆本体，所用绝缘材料的介质损耗要低，在结构上应对电缆附件中电场的突变能完善处理，有改变电场分布的措施。
★电场分布原理
高压电缆每一相线芯外均有一接地的（铜）屏蔽层，导电线芯与屏蔽层之间形成径向分布的电场。
也就是说，正常电缆的电场只有从（铜）导线沿半径向（铜）屏蔽层的电力线，没有芯线轴向的电场（电力线），电场分布是均匀的。图中闪烁的头表示电场的电力线
在做电缆头时，剥去了屏蔽层，改变了电缆原有的电场分布，将产生对绝缘为不利的切向电场（沿导线轴向的电力线）。在剥去屏蔽层芯线的电力线向屏蔽层断口处集中。那么在屏蔽层断口处就是电缆击穿的部位。
要使电缆运行，电缆头制作中应力管非常重要，而应力管是在不破坏主绝缘层的基础上，才能达到分散电应力的效果的。在电缆本体中，芯线外表面不可能是标准圆，芯线对屏蔽层的距离会不相等，根据电场原理，电场强度也会有大小，这对电缆绝缘也是不利的。为尽量使电缆内部电场均匀，芯线外有一外表面圆形的半导体层，使主绝缘层的厚度基本相等，达到电场均匀分布的目的。
在主绝缘层外，铜屏蔽层内的外半导体层，同样也是铜屏蔽层不平，防止电场不均匀而设置的。
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